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模擬和混合信號半導體產品設計與制造公司MagnaChip Semiconductor Corporation（簡稱“MagnaChip”）(NYSE: MX)今天宣布，該公司將于2018年11月27日在中國深圳香格里拉大酒店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。繼2015年在中國深圳成功舉行鑄造技術研討會之后，此次在深圳舉行的第二場技術研討會是MagnaChip旨在提高其在中國品牌影響力的全球鑄造戰略的一部分。
研討會將要討論的主要話題包括MagnaChip當前的鑄造業務和未來的發展路線、專業技術流程、目標應用和終端市場。該研討會是對中國無晶圓廠客戶對先進模擬和混合信號專業鑄造技術的興趣和需求增加的直接響應。
在深圳舉行的這場研討會期間，MagnaChip將重點介紹其技術組合，專注討論混合信號、物聯網行業低能耗技術、面向高性能模擬和功率管理應用的Bipolar-CMOS-DMOS (BCD)、超高壓(UHV)和非易失性內存(NVM)。此外，MagnaChip將展示其用于智能手機、平板電腦、汽車、LED照明、消費者可穿戴設備以及物聯網等應用的技術。
MagnaChip首席執行官YJ Kim表示：“我們希望在深圳舉行的這場鑄造技術研討會將使我們能夠更好地了解中國客戶的需求。通過在臺灣、美國和中國深圳舉行的技術研討會，我們堅信，憑借我們長期提供成功的鑄造服務的歷史以及深厚的技術專長，我們將能更好地為全球客戶服務。”
多家無晶圓廠公司、整合元件制造商和其他半導體公司預計將參加MagnaChip的深圳技術研討會。
MagnaChip Semiconductor簡介
MagnaChip是一家為通信、物聯網、消費者、工業和汽車應用提供模擬和混合信號半導體平臺解決方案的設計與制造公司。該公司的標準產品部門和鑄造服務部門為全球客戶提供一系列廣泛的標準產品和制造服務。MagnaChip的經營歷史已有30多年，擁有約3100項已注冊和待批專利，在工程、設計和制造工藝領域具備豐富的技術專長。詳情請訪問：http://www.magnachip.com/。本新聞稿不包含MagnaChip網站上發布或通過該網站獲取的信息。
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