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報道稱，華為此舉的部分目的是防止供應鏈中斷，因為華為當前在部分國際市場面臨較大的壓力。
知情人士稱，華為已要求這些供應商增加智能手機零部件的供應，直至今年夏初。屆時，華為最新款智能手機的生產(chǎn)將全面展開。
其中，村田制作所收到的訂單量相當于以往的兩倍。為此，這家日本供應商計劃提高出貨量。
羅姆半導體公司(ROHM Semiconductor)將增加集成電路和攝像頭相關部件的供應，京瓷(Kyocera)也收到了一些特定電路部件的額外訂單，如冷凝器。
東芝存儲公司也被要提前供應閃存芯片。此外，華為還將從中國臺灣等地的公司采購更多設備。
報道稱，華為此舉似乎希望避免重蹈中興公司的覆轍。去年，中興公司因受到制裁而導致供應鏈一度中斷。
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